Brazare în vid

1. Piese înainte de sudare
(Material: Aliaj de aluminiu 6061)

2. Debavurarea pieselor înainte de sudare

3. Asamblarea produsului înainte de sudare
(Produsul este împărțit în 20 de straturi)

Echipament de sudură în vid

Cu avantajele lipirii în vid, placa unică de lipit nu numai că a îmbunătățit considerabil precizia și calitatea produselor noastre Waveguide, dar a redus considerabil și timpul și costurile de fabricație.

Cuptor de lipire în vid

Prezentare de produse pentru sudarea în vid

Placa de lipire este o tehnică unică, care a redus considerabil dificultățile și costurile de producere a produselor Waveguide Slot Array.
Prin utilizarea plăcii de lipit împreună cu materialele de lipit dezvoltate de noi, putem realiza produse cu o frecvență de până la 200 GHz.

Pe lângă placa de lipit și materialele de lipit, lipirea în vid este, de asemenea, o tehnologie importantă pe care am aplicat-o în extinderea gamei noastre de produse la matrice de ghiduri de undă în bandă W, placă de răcire cu apă și carcasă de răcire cu apă.